전세계 동박적층판(CCL) 1위 업체인 대만 EMC가 26~28 캐파 계획을 하향했습니다(10/29 발표).
- 25년 월 585만 장
- 26년 월 615만 장 → 585만 장 (-4.9% 하향)
- 27년 월 930만 장 → 900만 장 (-3.2% 하향)
- 28년 월 1110만 장 → 1045만 장 (-5.9% 하향)
- 30년 월 1525만 장(신규전망)
- '25~'28 3년 연평균 캐파 증가율 21.3%(2.5%p 하향)
하향 이유는 세 가지입니다. 우선 대만 내 인력과 건자재 확보가 예상보다 어렵다는 점입니다. TSMC도 대만에 팹 건설을 적극적으로 하고 있어 자원 확보 경쟁이 치열하다고 합니다.
규제 문제도 있는데요. CCL 공장을 짓고 나면 정부의 환경심사와 소방안전검사가 예상보다 오래 걸린다고 합니다. 이로써 당초 12월 예정인 월 30만 장 증설이 약 6개월 지연됐다고 합니다. 정책도 병목으로 작용하는 셈입니다.
생산장비 납기 장기화도 걸림돌입니다. 전공정 장비를 납기받는 데 걸리는 시간은 6개월 → 1년으로, 후공정 장비는 1년 → 1.5~2.0년으로 늘었습니다.
쇼티지로 평균판매가격(ASP) 상승이 나오고 GPM도 시장 예상을 상회하고 있습니다 : 3Q GPM 37.7% (est. 35.8%). 증분 GPM은 51.1%로 더 높습니다.
경쟁업체 두산 전자BG는 이미 국내 생산라인 가동률이 100%를 넘었고, 앞으로 생산라인을 26년 21개 → 29년 56개로 1.7배 확대할 예정입니다. 김제 공장에 구축하는 신규 광모듈용 CCL 생산라인은 2H28부터 순차 가동됩니다.
두산 전자BG도 업계 1위 EMC의 캐파 하향으로 ASP 상승에 노출되지만, EUC가 향후 4년간 2.6배 늘린다고 했기에 Volume 격차는 더 벌어질 전망입니다(두산에는 부정적)

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